小米新专利公示:手机摄像头凸起有救了

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根据示意图,该专利在现有摄像头模组的基础上,对其结构进行了重新设计,通过大量凹槽嵌套结构的加入,成功降低了模组整体的高度。

凭借这套专利,理论上来说能够在不影响镜头成像效果的情况下,压缩模组体积,在一定程度上缓解或解决手机后摄的凸起问题。

不过,在小米与该专利一同公示的其他专利中,还包含了一个与镜头无极变焦有关的专利,更多机械结构的加入势必会影响模组整体的厚度。

这意味着,在现阶段,更薄的模组与更好的镜头技术,暂时还没有办法兼顾。

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